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Techub News 消息，Samsung 于北京时间 11 月 12 日在韩国牙山温阳园区动工建设新的 HBM 封装设施，计划建设 5 条 HBM 封装线，总投资 46 万亿韩元（约 340 亿美元）。 项目旨在缓解天安园区空间不足，并扩大 AI 内存后端产能。新设施计划于 2028 年 6 月投产，较此前预期提前一年。 AI 服务器用 HBM 供应持续紧张，客户需求超过现有合同供应至 2028 年。该投资属于忠清半导体计划，总规模 60 万亿韩元。（Crypto Briefing）
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