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Techub News 消息，AI 芯片设计初创 Cognichip 表示，其 Artificial Chip Intelligence（ACI）平台可将前端设计从通常需团队 4 至 5 个月完成的工作缩短至数天。 该公司称演示中泄漏功耗降低 18%，时序收敛达 2.4 GHz；Cognichip 累计融资 9300 万美元，其中 2026 年 4 月完成 6000 万美元 A 轮，由 Seligman Ventures 领投。 Cognichip 已与 40 余家公司合作，包括 Renesas 与 SiTime；其 ACI Enterprise 于 2026 年 9 月上线。公司称 AI 可让行业年设计芯片量提升 2 至 3 倍。（Crypto Briefing）
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