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Techub News 消息，韩国产业通商资源部于北京时间 11 月 12 日公布端侧 AI 半导体技术开发项目，计划投入 8002 亿韩元，约合 5.78 亿至 6 亿美元。 该计划目标到 2030 年开发 8 款本土端侧 AI 芯片和 2 项芯片设计 IP，应用于汽车、家电、人形机器人、无人机和国防。 三星电子同意优先提供代工支持，2027 年开放 21 个原型生产名额，其中 3 个采用 2nm 工艺。（Crypto Briefing）
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