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Techub News 消息，苹果 CEO 蒂姆·库克宣布与博通达成为期多年的芯片合作协议，价值超 300 亿美元。该协议计划 2031 年前在美国生产逾 150 亿颗芯片，包括投资 15 亿美元扩建科罗拉多州工厂。 该协议是苹果美国制造计划下最大单笔承诺，属于其四年 6000 亿美元美国制造投资的一部分。合作将持续至 2031 年，博通将为苹果生产 iPhone 关键的射频滤波器组件，巩固其在该领域的技术优势。（CryptoBriefing）
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