Helion 获 1.75 亿美元联邦资金研发半导体，旨在将聚变电站输出功率翻倍

Techub News 消息，聚变能源初创公司 Helion 宣布获得 1.75 亿美元联邦资金，用于研发和制造用于其聚变电站的先进半导体和电力电子设备。该公司联合创始人兼首席执行官 David Kirtley 表示，若能将这些设备目前的 5%-10% 电能损耗减半，其聚变系统的输出功率将翻倍。 这笔为期三年的资金由美国商务部根据《芯片法案》授予，旨在支持美国半导体模块的研发和制造。此外，Helion 还宣布获得 5000 万美元的私人投资，但未披露投资者。该公司累计融资已超 32 亿美元，成为融资额第二高的聚变初创公司。 超过 1 亿美元将用于华盛顿州的半导体和先进封装研发，约 8000 万美元将支持佛蒙特州与 GlobalFoundries 合作进行先进半导体工具、设计和工艺开发的研发工作。新生产线将建在华盛顿州，这将是美国首个生产此类用于聚变、制造、废水处理、医疗和国防的半导体。（TechCrunch）