Arkreen创始人Leo Lin确认出席2024 DePIN全球硬件大会

 

在全球数字经济高速发展的时代背景下，物联网与区块链技术的结合正在引领一场前所未有的创新浪潮。备受瞩目的“2024 DePIN全球硬件大会”即将于4月8日14:00在香港数码港盛大举行，物联网与区块链融合创新的领军人物、Arkreen创始人Leo Lin已确认出席此次盛会，并将带来精彩分享。

 

据悉，本次大会由全球知名Web3硬件制造商JDI Global主办，并得到CGV、Web3Labs的联合支持，Techub News承办，以及数码港的全力支持。大会旨在汇聚全球顶尖的制造商、投资机构及项目，共同探讨Web3与AI领域的最新趋势与发展。

 

 

Leo Lin作为Arkreen的创始人，一直致力于推动物联网与区块链技术的融合创新。Arkreen Network是由他创立的一个Web3驱动的去中心化基础设施，旨在连接全球分布式可再生能源资源，实现DePIN和ReFi的融合创新，进而推动碳减排应用的发展。Leo Lin长期专注于物联网与数字安全领域的研究和实践，对物联网行业的发展前景和物联网数据价值的潜力有着深刻的认识。

 

近年来，Leo Lin在推动DePIN亚洲生态建设上发挥了重要作用。他在香港Web3嘉年华上积极与行业伙伴合作，共同发起了DePIN香港倡议，旨在推动物联网与区块链技术的深度融合，助力亚洲地区的数字经济发展。Leo Lin坚信，物联网与区块链的结合将开创一个全新的数字世界，为人们的生活带来更多便利和创新。

 

在即将举行的2024 DePIN全球硬件大会上，Leo Lin将分享他对物联网与区块链技术融合创新的见解和展望。他将以Arkreen Network为例，介绍如何通过Web3经济学、物联网和区块链技术构建一个全球分布式可再生能源数据基础设施网络，实现能源数据的低成本高效率聚合和转化。同时，他还将探讨DePIN（分布式物理世界基础设施网络）的未来前景，以及它如何成为推动市场走出低迷并带来巨大增长的全新赛道。

 

本次大会将以演讲、现场视频直播、图片直播、快讯、视频短片以及实体展等多种形式呈现，让与会者能够全方位、多角度地了解Web3硬件与AI领域的最新进展。我们诚挚邀请各界人士莅临大会，共同见证Web3与AI领域的辉煌未来！