由JDI Global主办，并得到了CGV、Web3Labs的协办，Techub News的承办，以及香港数码港的大力支持的「2024 DePIN全球硬件大会」将于4月8日14:00在香港数码港拉开序幕。
此次大会是全球首次将DePIN硬件技术、投资与创新项目集于一体的行业交流平台，预计将吸引超过500位来自全球DePIN领域的制造商、项目方、开发者、投资机构和研究人员等参与。
活动内容丰富多元，包括主题演讲、圆桌研讨会、Demo Show、颁奖典礼以及全球首场DePIN硬件线下展览，旨在为参与者提供一个深入交流和广泛合作的平台。
大会亮点
重磅嘉宾：
Helium基金会CEO Abhay kumar、Dimo 联合创始人 Alex Rawitz、Dfinity Foundation首席技术官兼密码学家 Jan、MXC联合创始人 Aaron Wagener、BoincAI 联合创始人 Younger、Arkreen创始人 Leo、Utility亚洲科技团队负责人Terrill Tsang、UWEB创始人于佳宁等大咖现场分享。
前瞻性视角：
顶尖行业领袖们将从不同角度出发，分享对DePIN行业最新趋势、技术进展和市场机会的深刻洞察。
推动行业合作：
现场汇聚500多名对DePIN领域从业者，为项目方与投资机构之间搭建直接沟通的桥梁，促进商业合作和交流。
技术成果展示：
Demo Show环节以及线下展会将展示创新项目和最新技术成果，为参展商提供精准曝光的机会。
表彰行业杰出成就：
通过颁奖典礼表彰在DePIN领域取得杰出成就的项目和团队，激励行业内更多的创新与探索。
「2024 DePIN全球硬件大会」不仅是一场技术盛会，更是一个行业合作和交流的平台。任何对DePIN领域、Web3硬件以及AI技术发展感兴趣的企业和个人，无论是制造商、项目方、开发者、投资机构还是研究人员，都不应错过这次行业盛会。
请通过我们的官方渠道获取更多信息和注册详情。2024年4月8日，让我们在香港数码港见证DePIN技术的未来与可能以及行业的腾飞和创新力量。
