随着全球数字经济的浪潮不断高涨，技术的创新融合已成为推动行业发展的核心引擎。在这个风起云涌的时代背景下，物联网与区块链技术的结合正展现出前所未有的潜力和价值。为此，备受瞩目的“2024 DePIN全球硬件大会”于4月8日在香港数码港盛大开幕，旨在集结全球顶尖的硬件力量，共同探索Web3与AI领域的未来趋势。
本次大会作为数字经济创新融合的重要平台，汇聚了众多全球领先的硬件制造商、投资机构及创新项目。它们不仅带来了最新的技术成果，还分享了行业内的先进经验，为硬件行业的未来发展提供了宝贵的参考。更重要的是，这些参与者共同为Web3与AI技术的广泛应用与进步注入了新的活力，推动了整个行业的快速发展。
值得一提的是，全球知名Web3硬件制造商JDI Global作为本次大会的主办方，携手CGV、Web3Labs、深链协等业内重量级机构联合协办，并由Techub News承办，数码港提供合作支持。这一强大的阵容不仅为大会的成功举办提供了有力保障，更体现了行业对本次大会的高度认可与期待。
在这样一个汇聚全球智慧的盛会上，Dayon Elings的出席无疑为大会增添了更多的亮点。作为在能源和环境领域拥有丰富经验的顾问，Dayon Elings自2017年以来，便将自己的专业知识与对Web3技术的热情相结合，特别关注DePIN和RWA解决方案。他的出席不仅为与会者带来了宝贵的经验和见解，更为整个行业带来了新的启示和思考。
“2024 DePIN全球硬件大会”的成功举办，不仅为全球硬件行业搭建了一个交流合作的平台，更为Web3与AI技术的融合发展注入了新的动力。在未来，我们有理由相信，随着技术的不断创新和融合，全球数字经济将迎来更加繁荣和美好的新时代。
活动时间：2024年4月8日 14:00
活动地址：香港数码港
合作赞助：Contacting@techub.news
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