
在全球数字经济的浪潮中,创新融合已成为推动行业发展的核心动力。特别是在物联网与区块链技术的融合方面,这种创新融合更是展现出了巨大的潜力和价值。在这样的背景下,我们迎来了备受瞩目的“2024 DePIN全球硬件大会”,这场盛会将于4月8日在香港数码港隆重揭幕。本次大会不仅汇集了全球顶尖的硬件制造商、投资机构及创新项目,更将深入探讨Web3与AI领域的最新趋势与发展,以期推动这两项前沿技术的广泛应用与进步。
值得一提的是,本次大会得到了全球知名Web3硬件制造商JDI Global的主办,同时得到了CGV、Web3Labs、深链协的联合支持,并由Techub News承办,数码港全力支持。如此强大的阵容,足以展现本次大会的重要性和影响力。
更为令人期待的是,Helium基金会的首席执行官Abhay Kumar已确认出席本次大会并发表主题演讲。Abhay Kumar,这位毕业于美国纽约大学的杰出领导者,不仅是Helium的CEO,更是全球物联网领域的佼佼者。他领导下的Helium,通过构建去中心化无线热点网络,为支持LoRaWAN的物联网设备提供了公共、远程无线覆盖。借助Helium区块链的原生加密货币HNT,这些热点得以产生和补偿,为全球物联网的发展做出了重要贡献。Abhay Kumar的出席和演讲,无疑将为本次大会增添更多的亮点和深度。
同时,2024 DePIN全球硬件大会也积极招募合作伙伴,共同建设这一行业盛会。我们希望通过共建共享,推动Web3硬件与AI领域的发展,为全球科技创新贡献力量。而全球首次DePIN硬件线下展览的推出,更是让与会者能够更直观地了解DePIN在Web3与AI领域的实际应用,进一步加深对这一领域的理解和认识。
在这个充满机遇与挑战的时代,我们期待2024 DePIN全球硬件大会能够汇聚全球智慧,共同探讨Web3与AI领域的未来发展。Abhay Kumar的出席和演讲,更是让我们对本次大会充满期待。我们相信,通过分享经验、交流思想、寻求合作,我们共同为全球数字经济的繁荣与发展贡献力量。让我们共同期待这场科技与创新的盛宴,期待它在推动全球数字经济进步方面发挥重要作用。
活动时间:2024年4月8日 14:00
活动地址:香港数码港
合作赞助:Contacting@techub.news
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