2026年10月12日至15日，OCP全球峰会将在美国圣何塞举行。本届主题是“Scaling Innovation for the AI Era——面向AI时代的规模化创新”。

一个值得关注的消息是：AMD董事长兼CEO苏姿丰（Lisa Su）已确认出席，并将于10月12日16:15（美国当地时间）发表开幕主旨演讲，介绍面向智能体AI的开放、全栈基础设施，覆盖从企业系统到吉瓦级部署。

我是叶毓睿，OCP中国社区负责人。这次，除了邀请大家关注全球峰会，也想特别邀请各位：把10月14日上午留给OCP中国社区，一起讨论GW级开放智算中心的下一步。

一、今年看什么？从芯片到电网，AI基础设施正在整体重构

除了苏姿丰，已公布的重点演讲还包括：

NVIDIA Ian Buck，超大规模与高性能计算副总裁，将于10月12日发表主旨演讲，讨论面向智能体AI的开放基础设施与规模化AI工厂。NVIDIA

Arista联合创始人、首席架构师Andy Bechtolsheim，将于10月13日带来《吉瓦级AI数据中心时代》专题演讲，聚焦电力、冷却、建设效率与环境影响。

根据OCP最新官方通知，Keynote阵容还包括Google、Meta、微软、Arm、Broadcom、Intel、HPE、Oracle、ABB、Eaton等企业代表，以及OCP CEO George Tchaparian。

更值得关注的是议题本身。本届峰会设有22条技术轨道，覆盖兆瓦级机柜、800V直流、液冷、1.6T网络、NPO/CPO、光交换、可组合内存、Chiplet以及系统测试验证等方向。

大会全部议程参见：https://2026ocpglobal.fnvirtual.app/a/schedule/

在我看来，这些议题共同指向一个变化：

AI基础设施的竞争，不再只是单颗芯片、单台服务器的竞争，而是从电网、园区、机柜到芯片的系统协同。

这也是我们推进GW-scale Open AIDC工作的出发点。

二、OCP中国社区GW级开放智算中心分论坛

OCP China Community – GW-scale Open AIDC

时间：2026年10月14日，星期三上午8点

时区：美国太平洋夏令时（PDT）

地点：圣何塞万豪酒店二层，Salon III & IV（第三、第四宴会厅）

组织方：OCP中国社区

主持人：叶毓睿

我们将把全球开放生态、AI计算架构、高速互连、供电、冷却与社区成果放在同一张议程上。

议程（草案）预告

圆桌嘉宾（暂定）：阿里云、世纪互联、庆虹电子、华太智科、UU绿能、TÜV Rheinland、ScaleFlash、OCP Foundation。

我们希望让算力需求方、基础设施提供方与检验认证机构直接对话：当AIDC走向GW级，哪些接口需要开放，哪些边界必须明确，哪些工程经验值得共同验证、共同复用？

议程及嘉宾安排如有调整，以会前最终更新为准。

三、不只是交流趋势，更要一起形成成果

在我的分享中，将介绍GW-scale Open AIDC框架的迭代进展、阶段性成果、下一步计划，并向全球伙伴发出协作邀请。

我们期待这场分论坛成为一个连接点：把中国社区的工程实践带到全球，也把全球的需求、经验与反馈带回我们的持续迭代中。

开放的价值，不只是“把成果拿出来”，更是让不同企业能够围绕共同问题，一起把系统做成。

欢迎关注AI计算、高速互连、供备电、冷却、存储、运维和测试验证的朋友到场交流。

10月14日08:00，圣何塞万豪酒店二层，我们现场见！

峰会名额有限，OCP已提示可能提前满额，届时将关闭注册，且现场注册可能不开放，请提前完成参会注册。已经获取Ticket的朋友，如果想加入“OCP Global Summit 2026参会群”微信群，可以私信和我(pye9269216)联系，私信类似如下的截图，和许多一道参加本次全球峰会的中国大陆的朋友，互通有无，相互认识。