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Techub News 消息，荣耀（HONOR）正式发布 Magic9 系列旗舰手机，包括 Magic9 Pro Max、Magic9 和 Magic9 超能版三款机型。该系列与影像品牌阿莱（ARRI）合作，搭载双 2 亿像素影像系统，并引入 ARRI LogC3 曲线与 87 款 ARRI Look，旨在提供电影级拍摄体验。Magic9 Pro Max 搭载 2nm 制程骁龙移动平台与 8800mAh 电池，支持 100W 有线快充。 荣耀 Magic9 系列全系搭载最新 MagicOS 11 系统，该系统依托荣耀与阿里联合打造的 397B 参数智能体大模型。Magic9 Pro Max 面向专业创作者，配备电影级枪麦与行业最高 10000nits 峰值亮度屏幕；Magic9 主打小屏旗舰，在 6.37 英寸机身中内置 8000mAh 电池；Magic9 超能版则配备 11000mAh 电池与主动散热系统，面向重度性能用户。 荣耀 CEO 李健表示，Magic9 系列是荣耀献给创作者的十年匠心之作，旨在以科技赋能创作。该系列起售价为 4499 元。（量子位）
Techub News 消息，美国联邦通信委员会（FCC）已批准 SpaceX 发射最多 1.5 万颗卫星，以支持其直连手机的 Starlink Mobile 服务。该批准将允许 SpaceX 扩展其卫星互联网星座，为智能手机提供直接的卫星连接。（@Kalshi）
Techub News 消息，大模型原生智能体手机 STEPX Neo 将于 10 月 13 日正式发布。该产品定位为 AI 原生硬件，旨在深度整合智能体能力。（量子位）
Techub News 消息，高通发布两款采用 2nm 制程的 AI 芯片，专为高端安卓手机设计。其中 Extreme 版本可支持运行高达 300 亿参数的 AI 模型，强调本地运行能力。高通表示，新芯片旨在提升手机端 AI 处理性能与效率。（Tech in Asia）
Techub News 消息，高通发布两款新款智能手机芯片，并强调其新款顶级芯片能够在本地运行 300 亿参数的混合专家模型。该公司表示，新芯片旨在提升设备端 AI 处理能力，以满足日益增长的本地 AI 应用需求。（TechCrunch）
Techub News 消息，谷歌表示，有迹象表明其 Pixel 手机调制解调器中的一个漏洞“可能正受到有限的、有针对性的利用”，部分用户因此遭到零日攻击。（TechCrunch）
Techub News 消息，高通技术公司宣布与中兴通讯旗下努比亚及豆包手机助手合作，共同推动智能手机迈入个人AI新时代。其第五代骁龙8至尊版平台将赋能新款AI智能体手机努比亚NaviX Ultra，旨在加速智能体体验的规模化落地。（量子位）
Techub News 消息，美国越来越多餐厅开始要求顾客在用餐前将手机锁入专用袋中，以遏制手机成瘾并提升社交体验。该措施旨在减少屏幕时间，鼓励面对面交流，部分连锁餐厅已试点推行。 （@Kalshi）
Techub News 消息，三星正努力吸引更多iPhone用户转向其折叠屏手机，而苹果进入该市场的传闻可能将重塑竞争格局。随着苹果被传将推出折叠屏设备，三星积极应对以巩固其市场地位。（CNBC）
Techub News 消息，苹果表示在其备受期待的可折叠手机制造过程中，使用了人工智能（AI）与3D打印技术来制造铰链。苹果称，AI被用于优化铰链的设计与材料选择，而3D打印则用于快速原型制作和部分精密部件的生产。（TechCrunch）
