Tuttle 申请多款科技与半导体信用违约互换 ETF

Techub News 消息，@EricBalchunas 发推称，ETF 发行商 Tuttle Capital 申请多款科技与半导体信用违约互换 ETF。 申请涉及 ORCL、Magnificent 7、半导体、Hyperscaler 及 CRWV，计划于美东时间 2027 年 1 月 15 日生效，费用待定。 目标名义 CDS 敞口为净资产 5 至 10 倍，以寻求对信用利差走阔的杠杆敞口。