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Techub News 보도에 따르면, 인텔은 장기적으로 지연되었던 미국 공장 확장 계획이 진전을 보였으며, 애리조나 주의 공장 건설을 완료하고 오하이오 주 최신 공장 건설에서도 진전을 이루었다고 발표했다. 이 조치는 시장 수요 증가의 신호로 간주된다. (블룸버그)
Techub News에 따르면, NVIDIA는 Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Mechanics, SPIL, Unimicron 등 6개 공급업체와 협력하여 주요 부품부터 첨단 패키징 및 테스트에 이르기까지 전 체인을 아우르는 글로벌 공급 능력을 확장한다고 발표했습니다. NVIDIA는 이번 조치가 막대한 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위한 것으로, 파트너와 함께 새로운 생산 능력을 구축하여 기업과 개발자에게 더 많은 NVIDIA 인프라를 제공하기 위한 것이라고 밝혔습니다.
Techub News에 따르면, Silicon Data CEO는 구형 AI 칩에 대한 수요가 여전히 강하다고 밝히며, 공급 제약이 가격에 미치는 영향을 강조하고 거대한 파생상품 시장의 잠재력을 시사했습니다. (Crypto Briefing)
Techub News에 따르면, NVIDIA는 GTC Berlin에서 DSX POD 모듈식 데이터 센터 참조 설계를 발표했습니다. 이 설계는 NVIDIA Vera Rubin 시스템을 중심으로 구축되었으며, Dell, HPE, Lenovo, Schneider Electric과 같은 파트너들이 공장에서 컴퓨터, 네트워킹 장비, 배선, 전원 및 액체 냉각 시스템을 컨테이너 내에 미리 설치하고 테스트를 진행했습니다. 현장에서는 이 장치들을 준비된 장소의 전원, 냉각 및 네트워크에 연결하기만 하면 됩니다. NVIDIA는 이를 통해 데이터 센터 배치 시간을 6개월에서 최단 14일로 단축할 수 있어 운영자가 AI 모델을 더 빨리 실행하고 수익을 창출할 수 있다고 밝혔습니다. NVIDIA는 또한 DSX 플랫폼이 닫힌 루프 냉각 시스템을 사용해 증발 없이 공기 중으로 열을 방출함으로써 냉각용 물 사용량을 최대 100%까지 줄일 수 있다고 전했습니다. 최초 단위는 2027년 초에 전 세계에 출하될 예정입니다. (The Decoder)
Techub News에 따르면, Mistral과 NVIDIA는 Mistral의 AI 모델과 NVIDIA의 가속 컴퓨팅 및 물리 모델링 도구를 결합하여 엔지니어링 워크플로우를 혁신하는 협력을 발표했다. 양측은 컴퓨터 지원 엔지니어링 및 전자 설계 자동화를 위한 공개 벤치마크와 개방 데이터셋을 공동 개발하여 물리 모델과 AI 에이전트 평가를 표준화하고 NVIDIA Omniverse를 활용하여 3D 시뮬레이션 및 자산 생성을 수행할 예정이다. 이 협력은 항공우주, 자동차, 반도체 등 산업에 집중하여 시뮬레이션 가속화와 시뮬레이션, AI 모델 개발, 엔지니어링 설계를 연결하는 폐쇄 루프 워크플로우 구현을 통해 AI 기반 엔지니어링 설계를 촉진할 것이다. Mistral의 계산 엔지니어링 부사장 Neil Ashton은 Mistral의 오픈 가중치 모델, 물리 AI 능력과 NVIDIA 가속 컴퓨팅 스택의 결합이 엔지니어에게 더 빠른 시뮬레이션 주기와 엄격한 공개 벤치마크를 제공할 것이라고 밝혔다.
Techub News에 따르면 NVIDIA는 자사의 Isaac 오픈 소스 로봇 개발 플랫폼을 대폭 확장하여 휴머노이드 로봇 참조 설계, 데이터 세트 및 런타임 환경을 추가하고 로봇 학습 프레임워크를 업데이트했다고 발표했습니다. 이번 조치는 범용 로봇 개발 속도를 가속화하기 위한 것입니다. (NVIDIA Newsroom)
Techub News에 따르면 NVIDIA와 ChipAgents가 AI 구동 칩 설계를 위한 평가를 출시했습니다. 이 방향은 비용을 줄이고 숙련된 엔지니어 부족 문제를 완화함으로써 반도체 산업의 변혁을 촉진할 것으로 예상됩니다. (Crypto Briefing)
Techub News에 따르면, MemSilicon은 1TnR 기술 경로를 기반으로 한 첫 번째 세대 고밀도, 대용량 RRAM 칩 "태산 1호 (MountTai 2026)"의 테이프아웃을 완료했다고 발표했다. 이 칩은 28nm CMOS 공정과 1T4R 셀 구조를 채용하였으며, 단일 칩 용량은 1Gb, 밀도는 30Mb/mm²에 달하고, 접근 지연시간은 20ns 미만이며, 온칩 하드웨어 오류 정정 회로를 통합하였다. "태산 1호"는 여러 저항 변조 메모리 셀들이 선택 트랜지스터를 공유하여 단위 면적당 저장 용량을 높였으며 CMOS 플랫폼과 완전히 호환된다. 이 칩은 AI 추론, 체화 지능 등 시나리오에서 고밀도 대용량 온칩 비휘발성 저장 장치에 대한 수요를 충족시키기 위해 설계되었다. 현재 칩은 테이프아웃을 완료하였으며 검증을 진행 중이다. (Quantum Bit)
Techub News에 따르면 네덜란드의 노광기기 대기업 ASML이 2026년 매출 지침의 하한선을 상향 조정했으며, 이는 회사가 연속으로 세 번째 분기 동안 실적 전망을 상향 조정한 것입니다. AI 지출의 급증이 자사의 반도체 제조 장비에 대한 시장 수요를 촉진하고 있습니다. (Bloomberg Technology)
테큐브 뉴스(Techub News) 보도에 따르면, 홍콩 재정사무국 장관 폴 찬(Paul Chan)은 난징 대학 방문 중 연설을 통해 인공지능이 검색 및 거래 비용을 줄이고 기업이 운영 프로세스를 재설계하고 새로운 비즈니스 모델을 촉진하고 있다고 강조했습니다. 그는 홍콩의 금융, 혁신 및 기술, 전문 서비스 및 국제화 분야의 강점을 강조하며, 이를 난징 및 장쑤의 산업 기반과 결합하여 연구 성과의 전환과 산업 발전을 공동으로 추진할 수 있다고 말했습니다. 대표단은 이후 대학 관계자 및 동문 기업과 회담을 열어 인공지능, 광학 칩, 생명과학 등 분야의 협력 기회를 탐색하고 산업과 자본의 연결을 촉진했습니다. (홍콩 정부 뉴스 게시판)
