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Techub News 消息，西门子数字化工业软件与台积电宣布扩展合作，共同开发基于人工智能的芯片设计工具。双方将在台积电的 Open Innovation Platform 生态系统内深化协作，旨在利用 AI 技术优化芯片设计流程，提升效率与性能。（Tech in Asia）
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