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Techub News 消息，三星电子计划将其龙仁半导体集群首座晶圆厂投产时间提前至 2029 年，较此前 2030 年或更晚的预期提前至少一年，场地开发预计于 2026 年下半年启动。 该加速计划是韩国政府 6 月底公布的国家级战略组成部分，三星与 SK 海力士合计投资超 800 万亿韩元。虽然公告未明确提及加密应用，但三星具备生产加密货币 ASIC 芯片的能力，新工厂有望缓解 AI 与挖矿工作负载对芯片制造资源的竞争。（Crypto Briefing）
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