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Techub News 消息，三星电子与 SK 海力士计划宣布合计 6460 亿美元的半导体投资方案，拟在韩国建设第二大芯片集群，新设施预计 2034 至 2035 年完工。 该投资规模较此前预估的 4710 亿美元显著扩大，反映 AI 驱动的高带宽存储芯片需求激增。两家公司在全球 HBM 市场占据主导地位，此次投资旨在应对 AI 芯片竞赛加速带来的「指数级」需求增长。（CryptoBriefing）
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