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Techub News 消息，半导体设备供应商应用材料（Applied Materials）与荷兰半导体设备公司 Besi 宣布扩大合作伙伴关系，共同推动 AI 芯片封装技术的发展。此次合作旨在加速 AI 芯片的进步，可能影响科技行业的数据处理速度和能源效率。（Crypto Briefing）
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