代币发行协议 Layer3 完成 1500 万美元 A 轮融资，ParaFi 和 Greenfield Capita 领投

Techub News 消息，据 The Block 报道，代币发行协议 Layer3 完成 1500 万美元 A 轮融资，ParaFi 和 Greenfield Capita 领投，参投方包括 Electric Capital、Immutable、Lattice、Tioga、LeadBlock、Amber 等。Layer3 联合创始人 Brandon Kumar 表示，该项目于 4 月开始为本轮融资筹集资金，并于 5 月完成。目前，该项目融资总额为 2120 万美元。本轮资金将用于在工程、数据科学和业务开发职能部门招聘人才，并扩大其在亚太地区（APAC）的业务。

此外，Layer3 还披露了此前未公布的 370 万美元战略融资，参投者包括 Electric、ParaFi 等，融资时间为 2022 年。