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Techub News 消息，三星电子与博通于 7 月 24 日在旧金山签署谅解备忘录，达成分值超 2000 亿美元的芯片制造合作协议。该协议涵盖高带宽内存供应及 2 纳米以下先进制程代工服务，合作期持续至 2030 年。 该合作是韩美约 9500 亿美元半导体合作框架的一部分。三星将为博通供应 HBM4 和 HBM4E 内存，并在平泽工厂为其生产 AI 芯片。此次合作有助于博通获得供应链弹性，同时标志着三星在先进制程领域挑战台积电的重要里程碑。（CryptoBriefing）
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