SK Hynix 与 Intel 合作测试 2.5D 封装技术

Techub News 消息，据 CryptoBriefing 报道，SK Hynix 已开始接收 Intel 的 EMIB 基板进行集成测试，双方合作研究 2.5D 封装技术，旨在更高效地连接高带宽内存（HBM）与逻辑芯片，降低对单一晶圆厂的依赖。 Intel 的 EMIB 技术目前良率已达 90%，成为台积电 CoWoS 的替代方案。SK Hynix 此前宣布将在美国投资 39 亿美元建设 2.5D HBM 封装设施。该技术若降低 HBM 芯片生产成本，最终可能影响加密挖矿硬件价格及矿工盈利能力。