AI 基础设施服务商无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元

Techub News 消息，AI 原生基础设施服务商无问芯穹已完成 C 轮融资，融资金额为 23 亿元。加上前几轮融资，该公司累计融资额已达 43 亿元，单轮和累计金额均创下国产 AI 原生基础设施赛道的新纪录。无问芯穹不训练模型或开发应用，专注于连接模型与芯片，优化多种模型算法与芯片硬件间的效率与成本。 无问芯穹自身不拥有实体数据中心，其平台已适配英伟达、AMD、华为昇腾等 16 种芯片，服务约 37000P 算力。该公司率先实现了千卡规模的异构芯片混合训练，算力利用率达 97.6%，并完成了国内首例超 4000 公里的大模型跨域混训。 据彭博社援引知情人士报道，无问芯穹已于近几个月以保密形式向港交所递交 IPO 申请。本轮融资的投资方包括杭州高新金投、红杉中国、腾讯、百度等国资、财务及产业投资机构。（量子位）