Techub News 消息,芯片制造商台积电宣布追加 1000 亿美元投资美国亚利桑那州业务,用于建设三座及以上新晶圆厂、先进封装设施及研发中心,总投资额升至 1650 亿美元。 该扩产计划与《芯片与科学法案》目标一致,旨在将先进半导体制造回流美国。台积电表示亚利桑那厂目前已量产 4 纳米芯片,新设施预计 2026 年中完成关键节点,其产能将同时满足 AI 加速器与加密货币矿机 ASIC 芯片的生产需求。(CryptoBriefing)
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