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Techub News 消息，Meta 正在与博通（Broadcom）合作开发新一代自研AI芯片，并交由台积电（TSMC）进行生产制造。该芯片计划于2027年完成开发并进行内部部署，旨在减少对英伟达等外部供应商的依赖并优化AI基础设施成本。Meta 和微软是当前外部AI芯片的最大采购方之一，此项举措是Meta构建更自主AI能力战略的一部分。 （Tech in Asia）
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