高通在进博会展示端侧 MoE 智能体，联合 Infris AI 与阶跃星辰优化模型推理与存储

Techub News 消息，高通在第九届中国国际进口博览会展出端侧 MoE（混合专家模型）智能体演示。该演示由高通与 Infris AI、江波龙、阶跃星辰合作完成，围绕模型、推理、存储和芯片平台进行协同优化，旨在提升 MoE 模型在手机等终端设备上的运行效率。 高通指出，终端侧 AI 正从解决单点任务向更复杂的智能体体验演进。MoE 技术通过仅调用与任务相关的专家模块，可在终端有限的内存和功耗条件下，为部署更高智能水平的模型提供新路径。（量子位）