SK Hynix 计划 8 月赴美上市，拟募资最高 140 亿美元

Techub News 消息，据 CryptoBriefing 报道，韩国半导体巨头 SK Hynix 计划最早于 8 月在美国上市，拟通过发行美国存托凭证募资最高 140 亿美元。该公司已于今年 3 月向 SEC 秘密提交申请，早期投资者反馈据称极为积极。 该公司为全球第二大内存芯片制造商，也是英伟达高带宽内存（HBM）的主要供应商。此次上市所得资金将用于韩国龙仁和美国印第安纳州的新芯片制造设施建设，以满足 AI 数据中心对 HBM 芯片的激增需求。