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Techub News 消息，意法半导体推出全球首款集成后量子加密硬件加速器的移动芯片 ST54M。该芯片于 6 月 24 日发布，集成 NFC、eSIM 及安全元件，支持 ML-KEM 和 ML-DSA 算法，可抵御「先收集后解密」攻击。 该芯片已开始送样，预计 2026 年 7 月获得 Common Criteria 和 EMVCo 认证并量产。美国国家标准与技术研究院（NIST）于 2024 年 finalized 后量子加密标准，硬件加速方案较软件实现更节能，适用于移动支付、数字身份验证等场景。（CryptoBriefing）
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