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Techub News 消息，台积电（TSMC）与三星电子（Samsung）已承诺将采用阿斯麦（ASML）最新的 High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）设备，用于先进芯片制造。此举旨在满足人工智能发展对更小、更复杂半导体日益增长的需求。 （CNBC）
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