大德电子宣布了规模达700亿韩元的新设施投资计划，但股价却呈现弱势。市场将此投资解读为应对半导体基板行业供应短缺的先发制人措施。
据韩国交易所消息，大德电子目前成交价为12.18万韩元，较前一交易日下跌4000韩元（3.18%）。盘中最高价为13.64万韩元，最低价为10.63万韩元。
综合券商报告分析，此次投资是为了应对因FC-BGA需求增加产生的涓滴效应，导致存储器及MSAP基板进入供应短缺局面而做出的决定。大德电子计划将投资集中于确保土地购置、工厂扩建等基础基础设施。
此次公告被解读为将大德电子在之前发布第一季度业绩时曾提及的存储器及MSAP生产线扩建计划正式化。券商认为，如果未来一到两个月内设备采购规模具体化，从下半年开始，基板及设备行业的整体投资周期可能会全面启动。
业绩预期也得到了支撑。据评估，大德电子以第四季度为节点实现了FC-BGA部门的盈亏平衡点，第一季度预计将实现全公司销售额3414亿韩元、营业利润421亿韩元。存储器PKG销售额也被认为将继续保持增长势头。
AI数据中心、自动驾驶、机器人等下一代产业用基板需求的持续也被视为积极因素。服务器级大面积FC-BGA的量产以及用于Physical AI芯片的基板开发也被提及为中长期增长动力。
券商认为，此次扩建的效果最早将从2027年下半年开始反映到业绩中。评估指出，如果需求持续向好，可能会像过去一样，重现各产品平均销售单价（ASP）上涨的趋势。
