位于硅谷的芯片冷却初创公司Frore Systems通过D轮融资获得1.43亿美元（约合2.0592万亿韩元）投资，公司估值提升至16.4亿美元（约合2.3788万亿韩元）。本轮融资由MVP Ventures领投，富达管理与研究公司、Top Tier、Mayfield Fund、高通创投等机构参与投资。
随着数据中心行业加速发展，处理AI工作负载的基础设施扩建需求日益增长。AI芯片会产生大量热量，导致效率和性能下降。为解决这一难题，Frore Systems开发了独创的冷却解决方案。该公司约八年前由高通前工程师创立，初期专注于智能手机和平板电脑等小型设备的冷却技术开发，而AI计算的快速发展使其捕捉到更大机遇。
在英伟达CEO黄仁勋的建议下，Frore Systems近期开始将业务从小型设备扩展至适用于GPU及其他芯片的液体冷却解决方案。由此，公司开发出不仅能兼容英伟达芯片，还可适配多家芯片制造商产品的冷却产品系列。
Frore的核心产品LiquidJet Nexus Tray通过使特殊冷却液在数据中心机架内的处理器周围循环，实现更高效的散热。与传统平面冷板不同，该产品采用三维流道结构，可根据多种芯片类型定制设计，具备更强的散热能力。这有助于降低以AI为中心的服务器机架耗电量，同时提升性能。
MVP Ventures的安德烈·德·巴乌比尼指出："热设计已成为当前AI基础设施建设中最突出的挑战"，并评价道："Frore创新的冷却平台为超大规模数据中心和边缘环境实现了高计算密度与能效。"
本轮融资将用于提升制造能力与扩大系统产量。目前产品仅在中国台湾制造，未来计划扩大生产区域。公司主要客户包括大型云基础设施提供商、自建数据中心的企业以及计划开发国家计算网络的政府机构，但未透露具体名称。
