中国图形处理器制造商壁仞智能科技通过香港股市上市筹集了7.17亿美元（约合1.31万亿韩元）。机构投资者对股票的需求约为供应量的26倍，证明了其备受热捧。
壁仞科技在此次首次公开募股中，以每股19.6美元的价格出售了2.848亿股。这是该公司给出的价格区间上限。这使得壁仞科技成为本月第三家进入公开市场的中国图形处理器公司。此前上市的上海燧原科技和摩尔线程科技，上市首日股价分别录得400%和700%的涨幅，提升了市场预期。
成立于2019年的壁仞科技，于2022年首次发布了面向数据中心的图形处理器"BR100"。该芯片基于台积电的7纳米制程工艺，搭载了多达770亿个晶体管，据悉采用了台积电名为"CoWoS"的先进封装技术。
图形处理器不仅包含运算部件，还包含AI模型数据缓存和高带宽存储器，而CoWoS技术的特点正是将这些部件集成在单个硅中介层之上，以优化半导体部件间的数据传输。
根据IPO申请书，壁仞科技2024年度的销售额约为3.368亿元人民币（约合4780万美元）。目前在手订单额约为30亿美元（约合4.32万亿韩元），但尚未实现盈利。壁仞科技上市后可能在市场上获得强烈反响，这一点可以从先前上市的竞争对手案例中窥见一斑。
此次上市正值中国半导体产业增长之际。同月，竞争对手摩尔线程发布了专注于游戏性能的下一代图形处理器"鲁山"。该芯片被认为将光线追踪性能较现有产品提升了最高达50倍。
继壁仞科技和摩尔线程之后，中国的存储半导体企业长鑫存储也预告了规模达42.2亿美元（约合6.06万亿韩元）的上市，正吸引投资者的关注。长鑫存储计划将筹集到的资金投入下一代DRAM研发和高带宽存储器生产线的建设。特别是作为AI服务器和高性能图形处理器核心部件的高速存储器高带宽存储器，长鑫存储计划在2026年底前启动全面生产。
此次壁仞科技的上市以及后续竞争对手的积极举措，被解读为中国在强化以AI和高性能计算为核心的半导体竞争中的自主能力。能否迅速缩小与AI加速器市场全球巨头之间的技术差距，预计将成为其未来股价和市场支配力的关键。
