全球第二大半导体后道工序（封装）企业美国安靠科技公司决定在韩国仁川松岛追加投资2661亿韩元扩建生产基地，由此将从韩国政府和地方政府获得总计136亿韩元的现金支持。
产业通商资源部和仁川市根据安靠韩国法人——安靠韩国公司的投资请求，经内部审查后做出了上述支持决定。本次现金支持由国家经费承担70%、仁川市预算承担30%，安靠公司有望借此大幅缓解其在各类基础设施建设和设备安装方面的成本压力。随着仁川市议会产业经济委员会于11月24日按原案通过了此项支持方案，支持程序已基本完成。
安靠在松岛扩建的设施为地上四层建筑，总面积达4万6148平方米，计划于2027年投产。新设施将主要承担半导体测试工序业务。半导体封装是指对芯片进行保护使其免受外部环境影响，并能与电子设备相连的作业，属于半导体全工序中的后道工序。
此次招商引资有望成为包括仁川经济自由区在内的韩国跃升为全球半导体后道工序枢纽的基石。近期美国、日本、台湾等主要国家和地区正纷纷推行国家层面的半导体供应链强化支持政策，韩国也正通过吸引全球企业投资来确保竞争力。
政府预计安靠的投资从中长期来看，不仅将创造地区就业岗位，更将通过与国内中小型设备及材料企业的联动，对整个产业生态系统产生积极影响。这一趋势也可能为后续其他全球半导体企业在韩扩大投资提供有利先例。
