以日本半导体产业自立为目标成立的企业"Rapidus"，计划出资的民间企业数量正在快速增加。最快将于年内完成投资协商，并计划在明年3月前筹集新资金。
Rapidus是2022年由丰田、铠侠、索尼、NTT等日本8家主要大企业共同出资成立的公司，旨在建立尖端半导体的国内生产基础。虽然初期投资额起步于约73亿日元（约合韩币693亿元）的水平，但随着被指定为国家层面的战略事业，民间及公共投资正逐步扩大。
据日本经济新闻社报道，包括本田、富士通、佳能、京瓷、富士胶片控股、北海道电力在内的约20家企业正在推进向Rapidus出资的方案。各企业正在探讨的投资规模从最低5亿日元到最高200亿日元（约合47亿韩元至1,897亿韩元）不等，若按计划进行，预计总出资企业数将达到约30家。
此外，据悉日本三大巨型银行——三菱UFJ银行、三井住友银行、瑞穗银行也已向Rapidus方面传达了计划，即在2027年4月之后，若满足一定条件，将提供最高达2万亿日元（约合19万亿韩元）的大规模贷款。这笔资金预计将用于半导体工厂建设及研发资金。
Rapidus目前正在北海道千岁市建设用于生产2纳米（nm，十亿分之一米）半导体的工厂，目标是在2028年3月前实现量产。同时，还计划增建第二工厂，从2029年起推进生产挑战量产技术极限的1.4纳米产品。日本政府计划对此类Rapidus项目提供总计2.9万亿日元（约合27.5万亿韩元）的支持，并从"确保国家技术主权"的视角看待此项事业。
Rapidus预计到2032年4月为止需要约7万亿日元（约合66万亿韩元）的资金，其中计划通过民间出资筹集1万亿日元（约合9.5万亿韩元）。虽然民间企业的大举参与在资金筹措方面有利，但企业数量增加可能导致股东间意见协调耗时更长，这成为一项结构性课题。
半导体产业是全球技术竞争的核心领域，日本正试图通过Rapidus获取能够与台湾台积电或美国英特尔等公司竞争的生产能力。这一趋势很可能成为未来日本国内半导体生态系统重建的契机，官民合作的成败可能左右整个国家的技术主权确保与否。
