杰耐森因与SK海力士签订HBM（高带宽存储器）设备供应合同的消息而表现强势。
杰耐森通过公告表示，已与SK海力士签订了规模为600亿100万韩元的HBM相关半导体后道工艺设备供应合同。合同金额相当于杰耐森2025年合并基准销售额567亿5724万韩元的10.57%。
合同期限为2026年4月15日至9月15日。公司将以自主生产方式供应设备，货款条件为交付时收取90%，最终验收完成后收取10%。
据韩国交易所数据，杰耐森在科斯达克市场以每股6100韩元收盘，较前一交易日上涨160韩元（2.69%）。盘中一度涨至6150韩元。
市场倾向于将此次接单解读为与SK海力士扩大HBM投资趋势相关的信号，而非单纯的一次性合同。SK海力士计划从2026年开始在HBM4E量产工艺中正式引入混合键合技术，据悉杰耐森此前已为其试产线供应了用于下一代HBM生产的芯片传输设备和真空贴装机等。
此前，杰耐森与SK海力士在最近三年内曾执行过同类合同。过去的供应规模也呈增长趋势，如2018年294.5亿韩元、2023年767.8亿韩元等。有评价认为，此次合同作为现有交易关系的延伸而获得追加订单，亦具有意义。
成立于2000年的杰耐森是一家半导体后道工艺自动化设备专业企业，拥有HBM自动化、EMI屏蔽等检测/传输设备的设计及制造技术。
来源：韩国交易所，金融监督院电子公示系统
