特朗普与习近平会晤中未讨论黑伟达芯片问题…美中半导体争端预计将持续

美国总统唐纳德·特朗普表示，在与习近平主席的元首会晤中未讨论最新人工智能半导体芯片"布莱克威尔"对华供应问题。在美中半导体供应链持续紧张的背景下，以英伟达为代表的高性能人工智能半导体能否出口，预计短期内将继续保持不确定性。

特朗普总统于当地时间10月30日，在与习主席结束元首会晤后，登上返美专机，在机上与记者举行的非正式会谈中提及了是否讨论半导体问题。他表示"我们讨论了芯片"，但也传达了"中国将自行与英伟达及其他公司商议芯片供应"的立场。这被解读为，美政府层面并未正式表态将直接放宽英伟达产品对华出口限制，或立即允许特定产品的供应。

英伟达是美国半导体企业，其近期发布的"布莱克威尔"作为面向下一代人工智能计算的高性能芯片备受关注。尤其该芯片被评估为提升全球AI学习及处理性能的必需资源，美国政府出于安全原因，正警惕此类尖端技术流入中国。此前，英伟达依据美国的出口管制，其高性能GPU对华销售受限，为此甚至曾探讨为在华客户开发性能调低版本。

然而，特朗普在会谈中表示"我虽也计划与英伟达的黄仁勋对话，但让我们看看中国将与英伟达进行何等程度的商议"，划清了界限，表明现阶段并未进行具体协调。他更直接表明"不是布莱克威尔。昨天刚发布的布莱克威尔未被讨论"，强调此次会谈未将最新半导体对华供应问题纳入议程。

此前，特朗普在会谈前飞往韩国的专机上曾向记者表示"计划与习主席讨论布莱克威尔"，但实际对话中并未提及。这与部分预期相反，有解读认为会谈更侧重于政治关系构建，而非深入的技术协商。

此番发言再次反映出聚焦于国内技术需求与供应链保障的中国，与试图通过尖端技术出口管制维持战略优势的美国之间的冲突态势。未来美国国内也可能通过与英伟达等技术企业的协调，探讨某种形式的限制性出口许可，但鉴于该领域涉及安全与商业的冲突，预计过程将颇为复杂。此趋势可能意味着美中半导体谈判将持续悬置，或出现局部性、反复性的缓和。