开发半导体设计仿真软件的初创企业Vinci4D成功获得总计4600万美元（约合662亿韩元）的投资。本轮融资有Exora Innovation、Eclipse、Khosla Ventures等知名风险投资机构参与，Vinci4D将正式开启技术扩张。
Vinci4D正在开发的核心技术，被认为在速度和分辨率方面相比传统的有限元分析方式具有决定性竞争力。该平台的特点是实现了极快的仿真速度，同时能再现至2纳米级别的精度。内部测试结果显示，在某些条件下，其计算速度可比现有工具快高达1000倍。
该公司的软件基于其自主研发的人工智能模型运行。Vinci4D方面表示，为防止AI产生与事实不符的信息，即所谓的“幻觉”现象，该AI会利用现有仿真工具使用的数学公式对结果值进行验证。尤其值得一提的是，用户无需额外使用自身工程数据进行训练即可直接操作软件，进入门槛低是其一大优势。
使用方式也很简单。半导体设计者只需输入想要仿真的部件的技术说明即可。例如，描述金属层数、各层厚度、所用材料、热传导方向性等信息后，软件会自动分析该部件的热特性，并以表格形式提供结果。必要时也可利用可视化功能以图表形式进行分析。
目前该软件主要围绕热分析进行设计，但Vinci4D计划未来扩展到更广泛的半导体物性评估。本轮融资资金的大部分也将重点用于功能升级和扩大多样化应用场景的开发。
Vinci4D方面透露，已有三家全球半导体制造商直接引入并运行其软件，另有超过十家其他半导体公司已完成与外部工具的精度对比验证。在主要评估中，其精度与传统方式相当或更高，这正扩散业界的期待感。
首席执行官哈迪克·卡巴里亚强调：“在纳米级设计复杂布局于厘米级基板上的下一代工艺时代，Vinci4D提供了无需简化即可完全保持精度的工具”，“让工程师能在数秒而非数日内了解设计性能，这正是Vinci4D的价值所在。”
预计此项技术将对市场产生重大影响，有助于减少实际生产前阶段的重复测试与成本，并缩短产品上市周期。在半导体产业复杂性日益增加之际，Vinci4D基于AI的仿真技术蕴含着未来从根本上改变设计流程的可能性。
