人工智能服务器需求的爆发式增长，预计将导致内存半导体供应短缺现象至少持续至明年下半年。由此引发的内存价格飙升，预计将给包括智能手机和PC在内的信息技术行业盈利能力带来额外压力。
市场调查机构Counterpoint Research的分析师黄敏成在线上研讨会中预测："在2027年下半年之前，不太可能出现有意义的供应量"，"新的半导体工厂需在明年年底左右开始投产，才有可能解决供应短缺问题"。目前，内存半导体，尤其是服务器用DRAM和高带宽内存的需求，主要由大型云企业（超大规模提供商）及英伟达等GPU厂商所主导。
今年第一季度，内存半导体合同价格在春节后上涨了130%至180%，呈现出前所未有的飙升态势。特别是服务器用DRAM和HBM的销售额占比已达到整个市场的60%，中东战争等外部因素也对需求增长有所贡献。另一方面，内存价格的暴涨也对智能手机等IT制造商构成压力，预计内存占零部件成本的比重将上升至一半，这将严重影响中小企业的盈利能力。
在供应方面，不确定性依然很大。在微细工艺极限导致生产率提升困难的情况下，确保新的洁净室和引进设备需要约150万亿韩元的投资。尽管三星电子和SK海力士计划的设备投资规模达到80万亿至90万亿韩元，但评估认为这仍不足以满足当前需求。
长期来看，中国内存企业的追赶也可能成为不可忽视的变数。预计未来几年内，中国的长鑫存储将在DRAM市场将其份额扩大至两位数，长江存储科技也在NAND闪存市场扩大其影响力。在此趋势下，若超大规模提供商的购买意愿持续，供应短缺问题很可能难以轻易解决。
