日本斥资27万亿韩元推动半导体国产化……Rapidus押注“2纳米制程”

日本政府为加强国家安全与产业竞争力，正加速推进半导体国产化项目。随着决定向核心企业Rapidus提供约11万亿韩元的追加财政支持，总援助金额已突破27万亿韩元。

据《日本经济新闻》《朝日新闻》等日本主流媒体22日报道，日本经济产业省公布了分阶段向Rapidus注资的新支援计划，实施周期截至2027财年（2027年4月至2028年3月）。计划明年3月前出资1000亿日元，2026年出资超1500亿日元，同年另单独划拨6300亿日元研发经费。次年还将追加3000亿日元支持，预计Rapidus将获得的追加财政援助总额达1.18万亿日元（约合11.1万亿韩元）。

Rapidus是由日本主要企业于2022年联合成立的合资公司，丰田、索尼、铠侠、NTT等为主要出资方。其成立宗旨是实现高端半导体国产化，目前正致力于实现2纳米级半导体的大规模量产。该公司计划最晚于2028年3月启动量产，2029年实现盈亏平衡，2031年在股票市场上市。

在民间资本积极投资参与不足的背景下，日本政府将Rapidus视为国家战略产业，持续强化政策保护与资金支持。此次除投入巨额财政资金外，政府还明确将持有具备否决权的"黄金股"，以便对重大经营决策施加影响。同时将通过定期检查项目进展加强监督管理。

分析认为，日本此举旨在稳定半导体供应链，并战略应对由美国、欧洲及台湾主导的高端半导体技术竞争。这也是其扩大对美技术合作、培育国内高端制造业、应对对华技术竞争的政策转型组成部分。

此次扩大支援着眼于中长期产业基础建设而非短期成效，市场正密切关注日本未来能在全球半导体供应链中恢复何种地位。但需注意的是，要实现政府主导发展模式的真正落地，仍需破解吸引民间投资与确保盈利能力的双重难题。