开发AI光子芯片技术的英国初创公司Olix Computing近期成功获得2.2亿美元（约合3,168亿韩元）规模的投资。本轮融资由比利时风险投资公司Hummingbird Ventures领投，据悉Olix的企业估值已超过10亿美元（约合1.44万亿韩元）。
Olix正在开发的芯片是结合了光子通信技术与高速内存方式的OLIX光子张量处理单元（OTPU），专门用于在真实环境中运行已完成学习的人工智能模型的“推理”过程。该处理器尤其受到关注的一点在于，它摒弃了传统的高带宽内存（HBM），转而采用基于SRAM的架构，从而能有效克服被称为“内存墙”的内存瓶颈问题。
传统HBM可能在数据存储和处理速度上导致性能下降，而Olix则完全摒弃了它，直接在AI芯片内部集成SRAM，从而缩短了数据移动的距离和时间。SRAM由6个晶体管构成，结构复杂，但输入/输出速度快，且可直接内置于AI芯片中。这在提升能源效率和响应速度方面具有优势，与早前采取相同方法的Cerebras Systems的案例相似。
正如其名称所示，Olix的OTPU针对张量运算进行了优化，这与大多数人工智能模型存储和处理信息的基本单元直接相关。业界普遍认为，该芯片很可能同时处理张量、向量及标量运算。这暗示其构成可能与谷歌的张量处理单元（TPU）类似，后者也包含了内存管理运算。
值得关注的是芯片内部集成的光子元件所起的作用。虽然具体规格尚未公开，但根据其博客文章中提及的“创新的内存及互连架构”推断，分析认为光子技术正被用于革命性提升电路间数据传输速度的互连系统。光子传输相比电信号速度更快、能耗更低，因此被视为下一代高性能AI芯片开发的核心技术。
目前专注于类似技术开发的初创公司包括Ayar Labs等。Ayar Labs开发了即使在超过40平方厘米的芯片表面积上也能高效运行的光学中介层，受到广泛关注，该技术能够处理的面积甚至比英伟达最新的AI GPU Blackwell B200还要大一倍以上。
Olix表示，本轮融资将用于芯片设计及原型生产，以及开发能将现有AI模型移植到OTPU上的软件编译器等。根据公司官网发布的招聘公告，Olix似乎已着手开发相关编译器。OTPU的实际发布预计在明年。
通过此次融资，Olix为跃升为光子AI半导体市场的领先者奠定了基础。如果能够同时解决能效和数据处理速度这两大技术挑战的OTPU能在市场上稳定立足，预计也将对现有以硅为核心的AI芯片设计范式带来重大改变。
