高通在CES 2026上发布了面向下一代机器人和笔记本电脑的人工智能芯片，再次彰显了其欲在AI半导体竞争中保持领先地位的决心。此次发布的产品中，核心是为人形机器人优化的"Dragonwing IQ10"系统级芯片，其在性能、安全性和通用性方面均大幅增强，提升了市场对实现下一代机器智能的期待。
Dragonwing IQ10旨在处理由20多个摄像头、激光雷达、雷达等各种传感器收集的数据，并通过AI模型进行分析。芯片内部集成的神经网络处理单元每秒可执行350万亿次运算，这是其AI计算能力达到前代"IQ9"的三倍。考虑到前代产品已支持包含1300亿参数的大型语言模型，预计IQ10也能轻松处理远超此规模的算法。
该芯片搭载了18核中央处理器、GPU以及专用安全电路网络"安全岛"，以确保核心功能的稳定运行。此外，它还包含了可自动纠正数据错误的纠错功能，从而提高了在工业机器人等高可靠性设备中应用的可能性。
高通在发布IQ10的同时，还公布了两款针对AI优化的额外Dragonwing芯片。"Dragonwing Q-7790"是一款面向智能视觉处理系统的芯片，提供8核CPU、GPU以及77 TOPS级的NPU。采用3纳米工艺制造的这款芯片，旨在支持物流仓库机器人等设备实时识别并避开障碍物。
另一款芯片"Dragonwing Q-8750"则专注于电视或工厂监控摄像头等边缘设备。这款芯片适用于不需要复杂处理能力的场景，提供24 TOPS的推理性能，作为一款性价比优异的AI解决方案而备受关注。
与此同时，高通为进军笔记本电脑市场，还一同发布了"Snapdragon X2 Plus"系列。特别是其顶级芯片X2P，基于10核CPU，单核处理速度较前代提升35%，并采用最先进的3纳米工艺制造。该芯片提供80 TOPS的NPU性能和34MB容量的缓存，预计最早在今年第一季度内，首批搭载该芯片的笔记本电脑就将出货。
高通的此次发布，被视为其在与英伟达、英特尔、AMD等公司展开的AI芯片战争中，展示自身竞争优势的信号弹。尤其是在机器人、边缘设备和笔记本电脑等主要平台上，同时密集发布了一系列优化芯片组，此举被评价为围绕AI主导权的战略性举措。
