三星电子为强化今年在人工智能(AI)半导体市场的主导权,将展开大规模设施投资与研发。此次投资总额超过110万亿韩元,这是三星电子首次实现年度投资超100万亿韩元。
此次投资扩大是应对AI半导体需求激增的战略选择。大部分投资预计将集中在负责三星电子半导体业务的设备解决方案(DS)部门。三星电子已明确表示,将特别通过提升逻辑芯片、存储器、晶圆代工及封装等领域的技术竞争力,以巩固其在AI半导体市场的主导权。
三星电子正在其全球最大半导体生产基地平泽园区高效扩建P4和P5工厂,并加速推进龙仁集群及美国得克萨斯州泰勒市的新半导体工厂建设。尤其计划在得州工厂引入3纳米以下尖端制程,以增强全球竞争力。
在高附加值存储器领域,三星电子正基于高带宽存储器(HBM)技术巩固市场地位。近期,三星电子率先实现HBM4(第六代)的量产出货,并将多家主要技术企业纳入其供应链。
如此大规模的投资与技术开发,预计将为三星电子在AI半导体市场带来显著优势。未来其很可能通过强化主要市场地位,并在多个新兴增长领域开展并购,持续获取增长动力。这些努力最终也将对提升三星电子的长期企业价值产生积极影响。


