苹果与英特尔联手……M系列芯片拟在美国生产

随着英特尔可能为苹果设计的芯片进行代工，外界预期这或将成为两家公司关系的重要转折点。此前处于分手状态的两家企业重新展开合作的背景，是美国政府扶持半导体产业的基调及以制造业为中心的政策。

据台湾TF国际证券分析师郭明錤透露，苹果与英特尔近期签署了保密协议，正在探讨由英特尔生产苹果M系列芯片的方案。虽然尚未正式公布，但若讨论取得进展，预计英特尔最快将在2027年第二至三季度开始出货该芯片。

M系列是苹果自主设计的高性能系统半导体，搭载于MacBook和iPad等主力产品线。苹果自2020年推出M1芯片开启半导体自立之路，近期更发布最新型号M5，持续专注于技术研发。但此次英特尔代工生产很可能仅限于低价入门级旧款型号，而非M5等最新机型。

有分析指出，苹果与英特尔的合作可能性不仅关乎代工合约，更与美国半导体战略密切相关。苹果自2023年起在全系产品中排除英特尔芯片，仅使用自研芯片，双方合作实际处于中断状态。此举可解读为在全球供应链重组及强化美国制造设施的趋势下，苹果正重新布局美国生产基地。特别是特朗普总统宣布联邦政府将持有英特尔约10%股份，并明确表态大力扶持半导体制造业的动向亦与此相关。

苹果已公布扩大美国本土玻璃元件生产及千亿美元投资计划，正推进多项加强本国生产的方案。若与英特尔合作正式落地，其通过多元化芯片供应链缓解对台积电过度依赖的战略判断也将生效。

对英特尔而言，与苹果的生产合约既是扩大市场份额的良机，更是展示先进半导体制程实力的契机。其晶圆代工业务虽长期落后于三星电子和台积电，但通过与苹果合作获得了技术实力的佐证。当日纽约证券交易所英特尔股价较前交易日暴涨10.19%至40.56美元，显示出市场对此趋势的积极反应。

此趋势可能成为未来美国半导体供应链重组及主要IT企业合作格局的重要伏笔。特别是苹果在可持续性与供应安全性层面推动生产基地多元化的尝试，预计将对全球制造业流向产生显著影响。