在人工智能需求引发的半导体供应失衡持续之际，NAND闪存半导体的第四季度价格谈判正出现罕见的延迟。随着主要需求方即使承受高价也要确保货源的动向，相关企业的价格谈判能力正在发生变化。
根据IBK投资证券近期发布的报告，PC制造商、智能手机厂商、内存模组专业企业等主要原始设备制造商（OEM）正为保障库存而积极参与谈判，但部分供应商反而采取推迟或撤回报价的方式，以推动价格上涨，实施谈判延迟策略。与正式的价格谈判不同，现货市场的半导体价格目前仍显示出较高的波动性。
尤其值得注意的是晶圆采购成本的上升，这导致模组企业与半导体原厂之间的价格差距较以往扩大。模组企业是为应对成品需求、以小批量单位组装内存的企业，其采购成本的上升，使得市场有解读认为价格压力正向整个前道产业转移。
此外，也有分析指出，尽管部分OEM企业为应对不确定性正尝试供应链多元化，但这反而可能为原厂提供更有利的谈判环境。在有限的供应条件下，价格基准提高，最终可能导致明年第一季度原厂的定价能力进一步增强。
实际上，今年第三季度NAND半导体销售额达到约187亿美元（约合27.5万亿韩元），较前一季度增长15%，超出市场预期，预计第四季度也将延续类似的上升趋势。然而，供应情况并未按计划推进。有解释称，供应商在缩减现有制程的同时，新一代技术尚处于量产初期阶段，短期内供应量难以快速扩大。
在此趋势下，平均销售单价（ASP）的上涨势头很可能持续至明年上半年。IBK投资证券预测，2024年第四季度NAND平均销售价格将上涨约15%，2025年第一季度将上涨22%，第二季度还将进一步上涨17%。这超越了短期层面的供需失调，在技术转换期，结构性供应限制正反映在价格上，具有重要的启示意义。
