据传，苹果公司(Apple)与英特尔(Intel, $INTC)已签署一份关于生产部分设备芯片的初步协议。近年来在代工竞争中苦苦挣扎的英特尔，获得苹果作为客户的可能性增大，市场将此视为一个‘有意义的转折点’。
《华尔街日报》报道称，双方在过去几个月内签订了协议，而敲定具体条款花费了一年多的时间。此消息传出后，英特尔股价在一天内飙升13.9%收盘。由此可见，市场对这一协议的解释远超单纯的订单获取。
事实上，双方合作的可能性自去年起就已显现。彭博社曾于去年9月报道，苹果(Apple, $AAPL)在考虑投资英特尔并与其开展代工业务合作。当时甚至提到了苹果对英特尔进行股权投资的可能性，但此次初步协议是否包含资金支持，目前尚未得到确认。
苹果一直通过直接投资主要供应链的方式来加强其生产基础。公司通过‘先进制造基金’支持合作伙伴，去年还承诺向台积电(TSMC)位于美国亚利桑那州的工厂园区提供数十亿美元的资金支持。按1,464.50韩元的韩元兑美元汇率计算，这笔金额高达数万亿韩元。
此次协议具体涉及哪些产品系列将采用英特尔芯片，尚未详细披露。不过，苹果专业分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)曾于去年11月预测，英特尔有可能为iPad Pro和入门级MacBook Air供应处理器。这两款产品目前均基于苹果的M系列芯片。该芯片的特点是，将中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和人工智能加速器集成在一个封装内。
英特尔18A制程备受关注的原因
关键在于使用何种制程。鉴于苹果一直采用台积电最先进的制程来生产iPhone芯片，若与英特尔的合作成为现实，最有力的候选者被认为是其最新的‘英特尔18A’制程。该制程最近已在亚利桑那州工厂进入生产阶段，预计将于明年开始大规模量产。
英特尔18A的核心在于将供电线路移至晶体管下方。传统上，电源线和数据连接线都布置在晶体管上方，而新结构则释放了上方的空间。这使得数据传输线路可以布置得更加宽松，并减少干扰，从而提高性能。
此外，通过缩短部分线路的长度，数据移动速度也得到了改善。信号能更快到达晶体管，从而提前了运算的起始时间，这带来了整体处理性能的提升。这可谓是在单纯的微缩化竞争之外，还提升了设计效率。
据CNBC报道，苹果有可能使用比基本型更先进的‘英特尔18A-P’版本。英特尔表示，该制程为客户提供了更多可根据芯片设计选择的晶体管类型，并且在相同功耗条件下，其性能可比基本型18A高出最多9%。
供应链多元化与英特尔逆转的可能性
如果这份初步协议最终转化为生产合同，苹果可以期待在一定程度上降低对台积电的依赖，实现供应链多元化。对于英特尔而言，获得苹果的订单也将成为证明其先进代工竞争力的标志性案例。尽管具体条款仍不明确，但若此次合作成功，很可能会对半导体代工市场的格局产生不小的冲击。
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