随着人工智能数据中心高速连接市场不断扩大，Credo Technology Group Holding宣布将以最高13亿美元（约合1.918万亿韩元）收购以色列硅光初创公司DustPhotonics。此举标志着原本专注于电信号处理的Credo正通过内化光通信核心技术，加速强化其在AI网络领域的竞争力。
根据交易条款，Credo将先行支付7.5亿美元现金（约1.1066万亿韩元）及价值约1.23亿美元（约1815亿韩元）的股票。若DustPhotonics达成特定财务目标，Credo可能额外支付约321万股股票，按当前股价计算价值约4.3亿美元（约6344亿韩元），从而使交易总规模最高可达13亿美元。
成立于2017年的DustPhotonics专注于开发用于400G、800G及1.6T光模块的硅光集成电路，并已规划向3.2T扩展的技术路线。公司约70名工程师致力于光子集成技术研发，其核心优势在于通过单芯片集成关键光学功能，替代传统多分立元件组装模式。
该架构能降低元件复杂度、提高生产良率，尤其在800G及以上超高速端口环境中具备大规模降本优势。DustPhotonics技术支持内置与外置激光器配置，据悉其技术已应用于主流超大规模AI集群的光模块。公司同时正在开发"近端口光学"与"共封装光学"技术，可将光引擎部署在交换机或GPU芯片近旁，被视为能降低功耗与延迟的下一代光连接方案。
通过此次收购，Credo将在现有SerDes与数字信号处理器产品线中融入硅光集成电路技术，构建覆盖电互连与光互连的完整连接解决方案组合。当前AI数据中心不仅需要连接服务器的"横向扩展"网络，对加速器内部"纵向扩展"架构的高速低功耗连接技术需求也正快速增长。
Credo董事长兼CEO威廉·布伦南表示，此次交易是"引领AI全链路连接战略的关键一步"。他指出公司已在高速电信号解决方案领域建立优势，此次收购将获得业界顶尖的硅光技术，从而将领导力拓展至光通信领域。
市场对此反应迅速。收购消息公布当日，Credo股价上涨约13%。投资者认为，在AI基础设施扩张浪潮中，连接半导体与光通信元件的战略价值将持续提升。DustPhotonics在被收购前已获得超1亿美元风险投资，英特尔资本、Greenfield Partners及Exor Ventures等机构均参与投资。
交易预计于今年第二季度完成。此次收购表明，半导体行业围绕解决AI时代数据移动瓶颈的竞争正日趋白热化。超越单纯的芯片性能，如何实现芯片间更快速高效的连接已成为下一轮竞争焦点。
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