马斯克宣布建立全球最大半导体工厂"TeraFab"

埃隆·马斯克宣布，其旗下企业将合作建造名为"Terafab"的新芯片制造设施。该设施设计目标是每年生产高达1太瓦的算力，建成后将成为全球最大的半导体制造工厂。

Terafab是马斯克旗下特斯拉公司、SpaceX公司和xAI公司共同成立的项目，计划选址于德克萨斯州奥斯汀附近的得州超级工厂附近。该工厂将在一个地点整合芯片设计、光刻、制造、内存生产、先进封装和测试等所有半导体制造流程。Terafab计划生产目前商业量产中最先进的2纳米制程芯片。

马斯克也公布了Terafab的大规模生产目标。初期将每月生产10万片晶圆，但达到全面投产状态后，计划扩展至每月100万片。他透露，总产量的80%将用于太空人工智能卫星芯片，仅20%留作地球使用。他解释说，这一愿景表明，在能从太阳能获取更多电力的太空环境中运营数据中心，可能比在地球上更便宜。

特斯拉首席财务官Vaibhav Taneja表示，Terafab的建造成本估计在200亿至250亿美元之间。但具体项目时间表尚未公布。包括人工智能内存芯片在内的技术将持续开发，这些技术将用于特斯拉的自动驾驶汽车、Optimus机器人以及xAI的数据中心。