美国半导体企业美光决定在日本广岛新建下一代人工智能内存半导体生产设施，这预计将成为全球半导体供应链重组的又一重大转折点。
据日本经济新闻11月30日报道，美光计划在日本本州西部广岛县工厂用地建设新生产厂房，并开始量产高带宽内存。预计2026年5月动工，实际产品出货时间定在2028年左右。总投资额约1500亿日元（约合韩币14万亿元），其中约5000亿日元将由日本政府以补贴形式支持。
HBM是对高性能AI半导体至关重要的尖端内存技术，主要用于需要在大规模数据处理中具备高速度和稳定性的下一代数据中心或AI图形处理器等。随着近期AI产业爆发式增长，HBM需求也同步激增，美光虽是该市场的后起之秀，但正持续进行强化竞争力的投资。
此次投资决定尤其受到关注，因其意味着美光将HBM生产重心从原本的主力产区台湾转移至日本。其背景被认为与中美冲突加剧、台海局势不稳定等地理政治风险有关。日本政治安全环境相对稳定，且其在推动国内半导体产业复兴的同时，也积极吸引外资流入。
美光今年5月已在广岛工厂首次引进极紫外光刻设备用于尖端半导体制程，正式推进产能升级。日本媒体评价称，此次投资是2019年以来广岛工厂首次扩建大型制造设施，未来将成为全球HBM生产的重要基地。该设施尤其被视为追赶在相关技术占优的SK海力士的尝试。
日本政府也正加速重建国内半导体供应链。其已提出在2030财年前向半导体及AI产业投入总额超10万亿日元（约94万亿韩元），以构建稳定生产基础、确保全球技术竞争优势的蓝图。
此趋势可视为主要国家全力投入半导体自主与稳定供应链建设的全球技术主权竞争组成部分。美国、日本、欧洲等主要发达国家在半导体供应稳定直接关乎国家安全的共识下，正持续加强支持与投资，预计未来半导体产业格局演变将愈发显著。
