LG电子与全球科技企业Flex携手合作，共同应对人工智能数据中心日益凸显的发热难题。双方已签署协议联合开发基于模块化结构的冷却系统，并宣布将全面应对快速增长的AI数据中心市场需求。
此次合作备受关注，双方将融合LG电子高效冷却技术与Flex在IT及电力基础设施运营方面的经验，共同开发能同步解决冷却与能效问题的新型冷却方案。该方案采用模块化设计，不仅便于搭建运维，还可根据需求追加或扩展单元，实现灵活性最大化。
模块化结构指将预制的冷却装置在现场组合使用，这种方式能有效缩减时间与安装成本，并具备渐进式扩展优势。尤其在AI数据中心领域，高密度服务器运行导致发热问题严峻，这种模块化冷却系统还可与浸没式冷却、液体冷却等尖端技术联动，其技术演进值得期待。
LG电子此前通过从气冷到直接向服务器供冷液的液冷等多样化解决方案组合，持续扩大在数据中心专用冷却市场的影响力。近期更成功商用冷却容量翻倍的分配装置及将服务器直接浸入液体抑制发热的浸没式冷却技术，不断提升市场适应能力。
Flex作为涵盖设计、制造、分销、支持全流程的全球综合技术企业，长期为多行业提供数据中心相关设备与解决方案。通过此次合作，公司计划通过提升数据中心基础设施热管理效率、简化搭建流程，加速定制化数据中心开发进程。
行业观察指出，随着高性能AI模型普及导致服务器密度攀升、能耗激增，更多企业需同步考量冷却效率与扩展性，这一趋势或将引领数据中心技术范式转型。LG电子也有望凭借技术领导力，进一步扩大在下一代基础设施解决方案市场的影响力。
