DB HiTek在推出加强分红与注销库存股的股东回报政策的同时，公布了未来五年投资2万亿韩元的增长计划，明确了将同时推进提升股东价值与中长期业务扩张的方向。
DB HiTek于30日通过公告发布了企业价值提升计划，目标为实现股东回报率30%、派息率20%、总股东收益率25%以上。股东回报率是显示企业在所获利润中，通过分红、回购或注销库存股等方式向股东返还多少比例的指标。总股东收益率则是指在股价上涨的基础上加上分红效应，股东实际获得的收益水平。公司说明称，最近三年通过分红和回购库存股维持了30%以上的股东回报率，2025年达到了31.4%。
此次计划还包括进一步注销现有库存股的方案。DB HiTek计划于2026年内追加注销其持有的库存股中相当于已发行股份总数1.4%的59.2万股。注销库存股被视为典型的股东回报手段，通过减少市场上流通的股票数量，有望提升每股价值。这也与近期上市公司倾向于通过实际注销而非单纯持有来体现股东友好政策有效性的趋势相吻合。
公司同时还提出了治理结构改革方向。DB HiTek决定将《商法》修订事项反映到公司章程中，并引入累积投票制。累积投票制是指股东在选举董事时，可将其表决权集中投向特定候选人的制度，被视为提高小额股东在董事选举中影响力的机制。此外，公司将引入电子股东大会，并在监事选任及解任过程中，反映对最大股东及其特殊关系人的持股合计仅认可3%以内表决权的内容。方针还包括将董事的忠实义务写入章程，以提高经营层的责任感和透明度。
在业务方面，公司计划在未来五年内投资约2万亿韩元，用于强化其主营的8英寸晶圆代工业务。代工是指不进行半导体设计，仅接受外部客户订单负责生产的委托制造业务。DB HiTek提出了一项战略，即基于在该领域积累的竞争力，推动无晶圆厂业务扩张、进军12英寸市场以及发掘新业务，从而拓宽增长基础。在半导体行业景气度波动较大的情况下，同时提出加强股东回报和大规模投资，被解读为旨在同时确保短期市场信心和准备长期增长动力的举措。这种趋势未来有可能带动整个国内半导体行业形成同时要求股东友好政策、治理结构改善以及先发投资的潮流。
