坎杜AI宣布已筹集2.25亿美元（约合3.24万亿韩元）规模的投资资金。作为人工智能芯片铜基互连技术的开发商，坎杜AI通过此次投资使企业估值达到40亿美元（约合5.76万亿韩元）。本轮投资参与者包括提供芯片开发软件的"新思科技"和"楷登电子设计系统"以及半导体设计公司AIChip Technologies，软银集团与半导体专业投资基金Maverick Silicon也共同参与投资。
据介绍，坎杜AI的铜基替代方案比传统光纤电缆更具成本效益。该公司还推出名为"Glasswing"的另一项铜互连技术，声称该技术专为提升现代处理器中多个计算与存储模块间的数据传输速度及效率而设计。
坎杜AI的Glasswing产品采用名为CNRZ-5编码的数据传输技术。该技术是差分信号传输的变体，通过六根导线传输数据，能以竞争技术一半的功耗同时传输最多5比特数据。此外，该技术能在更长距离上传输数据，为芯片设计者提供更大的设计灵活性。
该公司的技术能够减少多芯片处理器中的主芯粒数量，并消除通常用于芯粒间数据传输的中介层需求，从而降低处理器设计的复杂性。通过提升芯粒间数据传输效率，有助于降低产品生产时的缺陷率。
坎杜AI在首席执行官斯鲁詹·林加近期加入后，正聚焦人工智能基础设施市场，此前该公司主要开发工业计算机等连接设备用零部件。
