斗山Tesna为应对半导体需求扩大，正同时推进设备引进和工厂新建，加快生产及测试基础设施的扩张步伐。
根据28日的公告，斗山Tesna决定从Teradyne和Semes等处购买价值1909亿韩元的半导体测试设备。此外，去年10月决定的半导体测试设备购买投资也从原有的1714亿韩元增至2053亿韩元。公司计划到年底陆续引进设备，持续扩充测试设施。
近期，随着系统半导体领域新产品推出和高性能化进程加快，生产后确认性能及良率的测试工艺重要性日益凸显，此次投资正顺应了这一趋势。半导体测试是最终确认芯片是否按设计正常运行的环节，若设备和空间未能充分确保，可能导致交货响应能力下降。斗山Tesna投入大规模资金确保设备，也被解读为旨在先发制人应对这一市场变化。
工厂投资也将再次全面启动。斗山Tesna决定重启对京畿道平泽市Brain City一般产业园区内平泽第二工厂新设施的投资，此前该投资根据市场状况调整了开工时间。投资规模约为2303亿韩元，目标于2027年11月竣工。平泽被视为国内半导体生产据点之一，因此工厂新建完成后，有望大幅提升测试处理能力并扩大客户响应范围。
公司方面解释称，此次资产购买和工厂新建是为提前确保未来增长基础而采取的措施。业界也认为，在半导体产业从以存储器为中心向系统半导体、人工智能半导体等多元化发展的过程中，后工序竞争力正变得更为重要。这一趋势未来可能持续引发测试需求增长和设备投资扩大，斗山Tesna此次投资能否带来中长期销售额和盈利能力的改善，备受关注。
